华睿一号(华睿一号芯片是哪个上市公司)
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2023-11-01
208
1. 华睿一号,华睿一号芯片是哪个上市公司?
是国睿科技股份有限公司,国睿科技股份有限公司,是由中国电子科技集团公司第十四研究所整合旗下优质产业资源和业务板块组建而成的一家国有控股企业。国睿科技股份有限公司,紧抓国家大力推进工业信息化建设的发展契机,为用户提供更为完善的研究、设计、开发、制造与服务,着力打造一批微波与信息技术产品和工程品牌,最终成为技术领先、质量领先、管理领先、效益领先、有较强的国际竞争力的微波与信息技术产品供应商和服务商。
![华睿一号(华睿一号芯片是哪个上市公司)](/static/artimg/20231101/6541bbc2ac329.jpg)
2. 中国的军用芯片和光刻机处于世界什么水平?
关于芯片的制造、光刻机的问题在这几年一直是个热门话题。大家都知道:我们家的民用芯片和光刻机由于各种原因遇到了那么一点点的问题。于是乎很多人就有一个担心了——我们国家的军用芯片是不是也存在相同的问题呢?首先我可以明确、清楚、明白地告诉大家:我们的军用芯片领域是没有任何问题的。肯定有一些人根本就不太知道到底什么是芯片,然后为什么芯片就那么难造呢?作为一个理科生我还是来给大家稍微简单地普及一下芯片的知识。
芯片的本质上就是一个超级复杂的集成电路而已。大家一定都用过或者看过老式的收音机,那玩意最大的特点就是体积有点大、功耗特别高。这个东东负责控制的东西叫做电子管,然后把很多大型的元器件组装在一起进行控制。
不过随着科技的发展、技术的进步,越来越小的晶体管产生了。于是乎,人类就在想一个事情了,把这些体积超小的晶体管和控制元件集成到一块板子上,这就是现在的芯片。这块板子就叫做:单晶硅晶圆片。
一般制造一块先进的芯片大概需要三个步骤:
第一步,设计很重要。一块芯片就是一个控制电路了,而且这个控制电路极其复杂、元器件甚至多达几亿个。这样一来,设计上只要出现一点点问题,也就会导致前功尽弃了。
很多人知道:前段时间有个设计软件的事情,这个软件不单单设计时可以使用,还可以验证设计的正确性,所以这个软件还是很重要的。
第二步:制造芯片的难度也很大。制造一款高科技的芯片除了需要必要的原材料以外,那就需要一样关键的东西了,也就是被大家多次提起的光刻机了。
第三步,芯片造好了之后还要进行封装和集成。
不过在芯片设计领域和芯片封装技术不是很难,目前我国已经能达到世界先进水平了。
说完了芯片的大概知识以后,我们一起来研究两个问题:我们的军用芯片怎么样呢?我们的光刻机在世界上又处于什么水平呢?我前面已经说过了,我国的军用芯片是没有任何问题的,这应该是个毫无疑问的事实。西方和美国由于需要打压我们、限制我们,很早就对我们的高科技军事产品进行禁运了,一直到现在已经快20多年的时间了。
在这样一种现状之下,我国的军用芯片领域就不得不走上了一条独立自主的发展、攻关之路了。现在国产CPU 在国防领域已被广泛使用,国内自主研发的龙芯系列CPU 已经广泛地应用在航天、车载导航、交换机、军用电脑等领域。
说白了就是:在军用领域、军事装备领域里面,我国完全能够自产自足、不需要依赖任何外来技术支持了。这也是正常的,军事领域关系到了一国的核心安全领域,必须要用自己的。
军事工业上对芯片的要求其实也没有那么高,核心的指标是:稳定、耐高温,还要能防辐射等。至于芯片是不是最先进的、体积是不是最小的、功耗是不是最低的其实也无所谓了。
例如:航母、坦克、核弹、战略轰炸机等等军事设备,本来体积就很大了,用个几十、上百纳米的芯片也无所谓了,只要耐高温、够稳定就行了。军用芯片领域和民用芯片领域是有着本质区别的,这样一来军用芯片的光刻机也就不是问题了,反正我们不太高端的光刻机早就可以量产了。说完了军用芯片领域我们再来研究一下:民用芯片领域和我们光刻机的问题。民用芯片领域和军用芯片领域的要求就不太一样了。民用芯片的其核心要求是:运算能力强、体积要小、功耗要低。大家都听过多少制程这个概念的,目前好像最先进的芯片已经达到了5NM制程了。
这个制程就是光刻机可以做到的“雕刻精度”就是5nm,这相当于一根头发丝的万分之一。不得不实话实说,我们在民用芯片领域是落后于西方的。
这种落后主要在制造领域,其实在芯片的设计领域和封装领域,我们已经可以赶上西方的先进水平了。
那么制造芯片就有一个设备是绕不过去的了——光刻机。首先可以告诉大家几个确定的消息:我国目前已经能够量产90nm的光刻机了,好像中芯国际已经开始量产28nm的光刻机了。
目前世界上最厉害的光刻机还是:荷兰ASML的EUV光刻机。往往一台这样高端光刻机的价格达到了数亿美元,可是人家还要选择性地销售,一般人还买不到。
光刻机技术被称为现代的“工业之巅”,是一项集大成于一体的先进设备。光刻机的技术涵盖了:数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术等等。
其实光刻机的原理倒不是很难理解:也就是用“紫外线”作刀,对晶圆进行雕刻,让芯片上的电路变成人们想要的图案。但是最核心也是难度最大的技术就是:一块芯片也就指甲盖那么大,可是要在上面搞出来无数的电路,这是个精细活。有句俗话叫做:没有精钢钻就别揽瓷器活——那么这个光刻机就是这个芯片工业链上的“金刚钻“”了。一台光刻机大概有十万个零部件,一辆汽车的零部件才5000个。这也就是说:一台光刻机的零部件数量是一辆汽车的二十倍以上。其实荷兰的ASML光刻机也并不是全部自主原创的,很多关键零部件也是需要进口的。其中主要的供应商还是来自美国、德国、日本等国。这样一来,西方国家也就在光刻机领域有了很大的发言权了,也就可以拿着光刻机以及民用芯片这个武器来对别国进行制裁了。不过现在根据各种披露的消息来看的话,我国在光刻机、在民用芯片领域也取得了重大突破了。我相信在不远的未来,我们也一定能够生产出:世界一流的光刻机、世界一流的民用芯片。
历史其实已经告诉我们一个事实:凡是我们能够买到的东西,往往在这些领域往往都是有点落后的;可凡是我们被逼着不得不走独立自主这条路的东东,一般都很厉害了,例如:航空航天、军事领域等等。
不过我还是要再次说一下:我们的军用芯片领域是没有任何问题的,完全实现了自己生产、自己装备、自己使用,这是完全能够做到的。
最后总结一下就是:在高端光刻机领域我们估计还要有一段时间才能搞定世界最先进的技术。军用芯片领域由于要求不一样、用途不一样,所以对芯片的制造要求也不一样,我们还是完全能够自主研发、自主生产的。3. 歼20的火控雷达有多厉害?
相对于F22和F35战斗机的火控雷达,J20战斗机的火控雷达在工作体制上领先一代,半导体功率器件领先一代。探测距离上超过F22火控雷达50%以上,已经占据领先地位,也就是说在辐射水平相当的前提下,歼-20的机载相控阵雷达在可靠性、重量和功耗上将比F-22更有优势,而F-35的小辐射阵面更无法达到歼-20的探测距离。F-35战斗机装备的AN/APG-81雷达升级为氮化镓阵面也是大势所趋,因此,中国持续发展更先进的氮化镓技术;
印度购买“阵风”之后,印度国内媒体欢欣鼓舞:“阵风”装备了数字阵列的氮化镓AESA;
相控阵雷达使用的半导体功率器件经历了三代的发展。第一代是硅半导体功率器件,现在已经基本上不用了。第二代是砷化镓半导体功率器件,F22和F35战斗机火控雷达用的就是这种器件。第三代是氮化镓、碳化硅、氧化锌等宽禁带半导体材料,其中以氮化镓综合性能最好;第三代功率器件相对于第二代器件的优势就是发射功率可以提高5-10倍,而且可以耐受更高的工作温度,并且具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等优点;法国泰利斯公司在2010年实施“阵风”RBE2 AESA换装计划的时候,它就预计在5-10年内将氮化镓功率器件、数字阵列运用其中:法国人称其为“云发射/接收组件”的新型雷达架构;所以,印度人不明所以的以为这是世界上最先进的雷达架构和技术,邻居的歼10/11/16都没有这种系统;孤陋寡闻的印度人不知道的是,中国早在歼-20样机研制之初就明确了:在雷达核心部件收发组件方面,J20火控雷达采用氮化镓半导体器件、实现数字化,它要比F22和F35的火控雷达采用的砷化镓半导体器件领先一代。J20火控雷达的发射功率至少是F22火控雷达的五倍以上,探测距离比F22火控雷达的探测距离至少高百分之五十;成飞很了不起,不但有“我为天下先”的气魄!而且中国拥有实现它的基础!2000年,中国研制成功氮化镓功率器件;2004年,技术文献里出现了X波段氮化镓功率器件研制成功的消息,X波段正是战斗机火控雷达使用的频段。国内氮化镓功率器件还有过单个器件实现119瓦功率的记录——第二代砷化镓器件单个只有几瓦功率——掌握氮化镓功率器件生产技术,中国比法国还要早!中电科第十三所官方网站上可以看到相控阵雷达功率器件和数字化收发组件相关产品的手册:产品广泛采用氮化镓技术,工作波段从L波段到X波段种类齐全,单个组件功率从20瓦、30瓦、60瓦、80瓦、100瓦、120瓦应有尽有。收发组件的工作波段也可以覆盖L波段到X波段,全部实现数字化:而实现收发组件数字化是实现数字列阵雷达的前提条件——西方国家头疼的是:高新技术在中国属于“不怕中国做不到、就怕中国白菜化”!海特高新(002023)控股子公司海威华芯专注于氮化镓、砷化镓、磷化铟等工艺技术开发,已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力,氮化镓功率元器件已经小规模量产。AESA的冷却技术很关键,尤其是氮化镓功率器件都是大功率发热器件:中科院理化所刘静教授带领的团队研制成功液态金属冷却技术。液态金属冷却技术能够实现每平方厘米每秒高达数百瓦的冷却能力,比普通液冷的几十瓦高了一个数量级;雷达电源:“阵风”的小身板注定它的空中供电能力不如中战!而歼—20庞大身躯让它的AESA拥有足够电源:两台发动机可以配两台发电机,提供500KW的总功率,给雷达提供200KW的供电都不是问题——功率之强大让J20大直径雷达天线安装2200个收发组件毫无难度!即使按照60瓦计算,2200个收发组件,雷达总功率也有132KW;数字列阵:印度“阵风”吹嘘的最高技术含量——20世纪90年代中期,我国机载雷达技术领头人、中国电科总经理吴曼青院士在成功试验的基础上,率先提出“数字阵列雷达”概念,他带领团队成功研制了国内第一个数字T/R组件及国内首个数字阵列雷达试验系统。中国在2005年之前就掌握了大功率氮化镓收发组件技术,这些技术整合在一起就是数字阵列雷达——也就是说,法国泰利斯公司苦苦思索的时候,中国歼-20试飞样机已经是成熟的数学阵列雷达——按照“小步快跑”原则:列装型的歼-20可能采用了第二代数字阵列、氮化镓AESA了;并且,它的中/小型化、简易化非常容易:中国有了生产技术、有了量产型号、有了全系列功率组件,将其中/小型化用于出口挣钱也是补贴军费的好办法;雷达的核心:芯片!歼-20雷达芯片估计采用国产化“魂芯二号A”性能提升6倍,通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统等手段,使器件性能千亿次浮点运算同时,具有相对良好的应用环境和调试手段;单核实现1024浮点FFT (快速傅里叶变换)运算仅需1.6微秒,运算效能比德州仪器公司TMS320C6678高3倍,实际性能为其1.7倍,器件数据吞吐率达每秒240Gb;不过,歼-20第一批次芯片可能采用28纳米工艺——提升至14纳米将获得更高的技术性能:“魂芯二号A”(DSP),它配合高速ADC、DAC直接互连,具备相关时序接口,可以实现P波段射频直采软件无线电处理形态,实现软件定义雷达的功能;雷达系统当中的CPU:龙芯(龙芯3A3000用的也是28纳米工艺)、飞腾、申威等CPU的军用性能够用(空警500用的就是龙芯)——即使软件定义雷达对芯片技术提出更高的要求,中国完全可以解决——歼-20后续批次将采用14纳米工艺的CPU;法国泰利斯公司对T-R组件的生产、研制必须依赖美帝的技术支援:如果没有美帝的技术,法国泰利斯就失去了AESA升级的实力;也就是说,美帝为了压制印度,可以要求法国公司停止供应“阵风”AESA;可是,中国空军“白菜化”的数字阵列、氮化镓AESA完全可以放大、缩小,广泛应用于各类型战斗机、无人机、地面雷达等作战设备;最大的难题在于:它们的造价属于大投入、大回报——中国的军费比例依旧不能完全满足在2025年前将3.5代机的雷达全部更换;所以,区区几十架“阵风”就想取得战略空中优势属于印度政府的意淫风格:面对歼-20隐身重战,印度阵风只能被撕裂!
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1. 华睿一号,华睿一号芯片是哪个上市公司?
是国睿科技股份有限公司,国睿科技股份有限公司,是由中国电子科技集团公司第十四研究所整合旗下优质产业资源和业务板块组建而成的一家国有控股企业。国睿科技股份有限公司,紧抓国家大力推进工业信息化建设的发展契机,为用户提供更为完善的研究、设计、开发、制造与服务,着力打造一批微波与信息技术产品和工程品牌,最终成为技术领先、质量领先、管理领先、效益领先、有较强的国际竞争力的微波与信息技术产品供应商和服务商。
2. 中国的军用芯片和光刻机处于世界什么水平?
关于芯片的制造、光刻机的问题在这几年一直是个热门话题。大家都知道:我们家的民用芯片和光刻机由于各种原因遇到了那么一点点的问题。于是乎很多人就有一个担心了——我们国家的军用芯片是不是也存在相同的问题呢?首先我可以明确、清楚、明白地告诉大家:我们的军用芯片领域是没有任何问题的。肯定有一些人根本就不太知道到底什么是芯片,然后为什么芯片就那么难造呢?作为一个理科生我还是来给大家稍微简单地普及一下芯片的知识。
芯片的本质上就是一个超级复杂的集成电路而已。大家一定都用过或者看过老式的收音机,那玩意最大的特点就是体积有点大、功耗特别高。这个东东负责控制的东西叫做电子管,然后把很多大型的元器件组装在一起进行控制。
不过随着科技的发展、技术的进步,越来越小的晶体管产生了。于是乎,人类就在想一个事情了,把这些体积超小的晶体管和控制元件集成到一块板子上,这就是现在的芯片。这块板子就叫做:单晶硅晶圆片。
一般制造一块先进的芯片大概需要三个步骤:
第一步,设计很重要。一块芯片就是一个控制电路了,而且这个控制电路极其复杂、元器件甚至多达几亿个。这样一来,设计上只要出现一点点问题,也就会导致前功尽弃了。
很多人知道:前段时间有个设计软件的事情,这个软件不单单设计时可以使用,还可以验证设计的正确性,所以这个软件还是很重要的。
第二步:制造芯片的难度也很大。制造一款高科技的芯片除了需要必要的原材料以外,那就需要一样关键的东西了,也就是被大家多次提起的光刻机了。
第三步,芯片造好了之后还要进行封装和集成。
不过在芯片设计领域和芯片封装技术不是很难,目前我国已经能达到世界先进水平了。
说完了芯片的大概知识以后,我们一起来研究两个问题:我们的军用芯片怎么样呢?我们的光刻机在世界上又处于什么水平呢?我前面已经说过了,我国的军用芯片是没有任何问题的,这应该是个毫无疑问的事实。西方和美国由于需要打压我们、限制我们,很早就对我们的高科技军事产品进行禁运了,一直到现在已经快20多年的时间了。
在这样一种现状之下,我国的军用芯片领域就不得不走上了一条独立自主的发展、攻关之路了。现在国产CPU 在国防领域已被广泛使用,国内自主研发的龙芯系列CPU 已经广泛地应用在航天、车载导航、交换机、军用电脑等领域。
说白了就是:在军用领域、军事装备领域里面,我国完全能够自产自足、不需要依赖任何外来技术支持了。这也是正常的,军事领域关系到了一国的核心安全领域,必须要用自己的。
军事工业上对芯片的要求其实也没有那么高,核心的指标是:稳定、耐高温,还要能防辐射等。至于芯片是不是最先进的、体积是不是最小的、功耗是不是最低的其实也无所谓了。
例如:航母、坦克、核弹、战略轰炸机等等军事设备,本来体积就很大了,用个几十、上百纳米的芯片也无所谓了,只要耐高温、够稳定就行了。军用芯片领域和民用芯片领域是有着本质区别的,这样一来军用芯片的光刻机也就不是问题了,反正我们不太高端的光刻机早就可以量产了。说完了军用芯片领域我们再来研究一下:民用芯片领域和我们光刻机的问题。民用芯片领域和军用芯片领域的要求就不太一样了。民用芯片的其核心要求是:运算能力强、体积要小、功耗要低。大家都听过多少制程这个概念的,目前好像最先进的芯片已经达到了5NM制程了。
这个制程就是光刻机可以做到的“雕刻精度”就是5nm,这相当于一根头发丝的万分之一。不得不实话实说,我们在民用芯片领域是落后于西方的。
这种落后主要在制造领域,其实在芯片的设计领域和封装领域,我们已经可以赶上西方的先进水平了。
那么制造芯片就有一个设备是绕不过去的了——光刻机。首先可以告诉大家几个确定的消息:我国目前已经能够量产90nm的光刻机了,好像中芯国际已经开始量产28nm的光刻机了。
目前世界上最厉害的光刻机还是:荷兰ASML的EUV光刻机。往往一台这样高端光刻机的价格达到了数亿美元,可是人家还要选择性地销售,一般人还买不到。
光刻机技术被称为现代的“工业之巅”,是一项集大成于一体的先进设备。光刻机的技术涵盖了:数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术等等。
其实光刻机的原理倒不是很难理解:也就是用“紫外线”作刀,对晶圆进行雕刻,让芯片上的电路变成人们想要的图案。但是最核心也是难度最大的技术就是:一块芯片也就指甲盖那么大,可是要在上面搞出来无数的电路,这是个精细活。有句俗话叫做:没有精钢钻就别揽瓷器活——那么这个光刻机就是这个芯片工业链上的“金刚钻“”了。一台光刻机大概有十万个零部件,一辆汽车的零部件才5000个。这也就是说:一台光刻机的零部件数量是一辆汽车的二十倍以上。其实荷兰的ASML光刻机也并不是全部自主原创的,很多关键零部件也是需要进口的。其中主要的供应商还是来自美国、德国、日本等国。这样一来,西方国家也就在光刻机领域有了很大的发言权了,也就可以拿着光刻机以及民用芯片这个武器来对别国进行制裁了。不过现在根据各种披露的消息来看的话,我国在光刻机、在民用芯片领域也取得了重大突破了。我相信在不远的未来,我们也一定能够生产出:世界一流的光刻机、世界一流的民用芯片。
历史其实已经告诉我们一个事实:凡是我们能够买到的东西,往往在这些领域往往都是有点落后的;可凡是我们被逼着不得不走独立自主这条路的东东,一般都很厉害了,例如:航空航天、军事领域等等。
不过我还是要再次说一下:我们的军用芯片领域是没有任何问题的,完全实现了自己生产、自己装备、自己使用,这是完全能够做到的。
最后总结一下就是:在高端光刻机领域我们估计还要有一段时间才能搞定世界最先进的技术。军用芯片领域由于要求不一样、用途不一样,所以对芯片的制造要求也不一样,我们还是完全能够自主研发、自主生产的。3. 歼20的火控雷达有多厉害?
相对于F22和F35战斗机的火控雷达,J20战斗机的火控雷达在工作体制上领先一代,半导体功率器件领先一代。探测距离上超过F22火控雷达50%以上,已经占据领先地位,也就是说在辐射水平相当的前提下,歼-20的机载相控阵雷达在可靠性、重量和功耗上将比F-22更有优势,而F-35的小辐射阵面更无法达到歼-20的探测距离。F-35战斗机装备的AN/APG-81雷达升级为氮化镓阵面也是大势所趋,因此,中国持续发展更先进的氮化镓技术;
印度购买“阵风”之后,印度国内媒体欢欣鼓舞:“阵风”装备了数字阵列的氮化镓AESA;
相控阵雷达使用的半导体功率器件经历了三代的发展。第一代是硅半导体功率器件,现在已经基本上不用了。第二代是砷化镓半导体功率器件,F22和F35战斗机火控雷达用的就是这种器件。第三代是氮化镓、碳化硅、氧化锌等宽禁带半导体材料,其中以氮化镓综合性能最好;第三代功率器件相对于第二代器件的优势就是发射功率可以提高5-10倍,而且可以耐受更高的工作温度,并且具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等优点;法国泰利斯公司在2010年实施“阵风”RBE2 AESA换装计划的时候,它就预计在5-10年内将氮化镓功率器件、数字阵列运用其中:法国人称其为“云发射/接收组件”的新型雷达架构;所以,印度人不明所以的以为这是世界上最先进的雷达架构和技术,邻居的歼10/11/16都没有这种系统;孤陋寡闻的印度人不知道的是,中国早在歼-20样机研制之初就明确了:在雷达核心部件收发组件方面,J20火控雷达采用氮化镓半导体器件、实现数字化,它要比F22和F35的火控雷达采用的砷化镓半导体器件领先一代。J20火控雷达的发射功率至少是F22火控雷达的五倍以上,探测距离比F22火控雷达的探测距离至少高百分之五十;成飞很了不起,不但有“我为天下先”的气魄!而且中国拥有实现它的基础!2000年,中国研制成功氮化镓功率器件;2004年,技术文献里出现了X波段氮化镓功率器件研制成功的消息,X波段正是战斗机火控雷达使用的频段。国内氮化镓功率器件还有过单个器件实现119瓦功率的记录——第二代砷化镓器件单个只有几瓦功率——掌握氮化镓功率器件生产技术,中国比法国还要早!中电科第十三所官方网站上可以看到相控阵雷达功率器件和数字化收发组件相关产品的手册:产品广泛采用氮化镓技术,工作波段从L波段到X波段种类齐全,单个组件功率从20瓦、30瓦、60瓦、80瓦、100瓦、120瓦应有尽有。收发组件的工作波段也可以覆盖L波段到X波段,全部实现数字化:而实现收发组件数字化是实现数字列阵雷达的前提条件——西方国家头疼的是:高新技术在中国属于“不怕中国做不到、就怕中国白菜化”!海特高新(002023)控股子公司海威华芯专注于氮化镓、砷化镓、磷化铟等工艺技术开发,已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力,氮化镓功率元器件已经小规模量产。AESA的冷却技术很关键,尤其是氮化镓功率器件都是大功率发热器件:中科院理化所刘静教授带领的团队研制成功液态金属冷却技术。液态金属冷却技术能够实现每平方厘米每秒高达数百瓦的冷却能力,比普通液冷的几十瓦高了一个数量级;雷达电源:“阵风”的小身板注定它的空中供电能力不如中战!而歼—20庞大身躯让它的AESA拥有足够电源:两台发动机可以配两台发电机,提供500KW的总功率,给雷达提供200KW的供电都不是问题——功率之强大让J20大直径雷达天线安装2200个收发组件毫无难度!即使按照60瓦计算,2200个收发组件,雷达总功率也有132KW;数字列阵:印度“阵风”吹嘘的最高技术含量——20世纪90年代中期,我国机载雷达技术领头人、中国电科总经理吴曼青院士在成功试验的基础上,率先提出“数字阵列雷达”概念,他带领团队成功研制了国内第一个数字T/R组件及国内首个数字阵列雷达试验系统。中国在2005年之前就掌握了大功率氮化镓收发组件技术,这些技术整合在一起就是数字阵列雷达——也就是说,法国泰利斯公司苦苦思索的时候,中国歼-20试飞样机已经是成熟的数学阵列雷达——按照“小步快跑”原则:列装型的歼-20可能采用了第二代数字阵列、氮化镓AESA了;并且,它的中/小型化、简易化非常容易:中国有了生产技术、有了量产型号、有了全系列功率组件,将其中/小型化用于出口挣钱也是补贴军费的好办法;雷达的核心:芯片!歼-20雷达芯片估计采用国产化“魂芯二号A”性能提升6倍,通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统等手段,使器件性能千亿次浮点运算同时,具有相对良好的应用环境和调试手段;单核实现1024浮点FFT (快速傅里叶变换)运算仅需1.6微秒,运算效能比德州仪器公司TMS320C6678高3倍,实际性能为其1.7倍,器件数据吞吐率达每秒240Gb;不过,歼-20第一批次芯片可能采用28纳米工艺——提升至14纳米将获得更高的技术性能:“魂芯二号A”(DSP),它配合高速ADC、DAC直接互连,具备相关时序接口,可以实现P波段射频直采软件无线电处理形态,实现软件定义雷达的功能;雷达系统当中的CPU:龙芯(龙芯3A3000用的也是28纳米工艺)、飞腾、申威等CPU的军用性能够用(空警500用的就是龙芯)——即使软件定义雷达对芯片技术提出更高的要求,中国完全可以解决——歼-20后续批次将采用14纳米工艺的CPU;法国泰利斯公司对T-R组件的生产、研制必须依赖美帝的技术支援:如果没有美帝的技术,法国泰利斯就失去了AESA升级的实力;也就是说,美帝为了压制印度,可以要求法国公司停止供应“阵风”AESA;可是,中国空军“白菜化”的数字阵列、氮化镓AESA完全可以放大、缩小,广泛应用于各类型战斗机、无人机、地面雷达等作战设备;最大的难题在于:它们的造价属于大投入、大回报——中国的军费比例依旧不能完全满足在2025年前将3.5代机的雷达全部更换;所以,区区几十架“阵风”就想取得战略空中优势属于印度政府的意淫风格:面对歼-20隐身重战,印度阵风只能被撕裂!本站涵盖的内容、图片、视频等数据系网络收集,部分未能与原作者取得联系。若涉及版权问题,请联系我们删除!联系邮箱:ynstorm@foxmail.com 谢谢支持!